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Intel anuncia circuito ótico que substitui o de cobre

29 jul 2010 - 15h11
(atualizado às 16h55)
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A Intel anunciou nesta quarta-feira uma nova tecnologia de transmissão ótica baseada em silício. Segundo a empresa, ela é mais barata, pequena e consome pouca energia, podendo substituir os barramentos de cobre dentro dos computadores para transmissão de dados entre os diversos componentes.

Novo sistema permite superar dificuldades em transmitir dados em alta velocidade dentro de um equipamento
Novo sistema permite superar dificuldades em transmitir dados em alta velocidade dentro de um equipamento
Foto: Reprodução / Geek

Um dos objetivos da tecnologia é permitir uma comunicação mais rápida entre componentes do mesmo sistema. O processador poderia então, transmitir dados mais rapidamente para a memória RAM a uma taxa de até 50Gbps no estado atual, podendo chegar a 400Gbps rapidamente.

Os barramentos atuais, feitos de cobre e colocados em uma placa de circuito impresso, têm grandes limitações conforme a velocidade da transmissão aumenta. Por causa disso, os componentes destes circuitos precisam ficar muito próximos, o que aumenta a complexidade do projeto, diminui a flexibilidade do produto e causa problemas de aquecimento.

Com a transmissão ótica, esses problemas seriam reduzidos, e equipamentos totalmente novos seriam possíveis. Por exemplo, periféricos como impressoras ou mesmo redes operariam em velocidade semelhante às possíveis dentro do próprio computador, e dispositivos grandes poderiam receber grandes quantidades de dados, como uma parede de altíssima resolução.

A tecnologia ainda está em fase experimental e, segundo Justin Rattnerm, diretor de tecnologia da Intel, deve demorar de dois a três anos para atingir a maturidade. Os primeiros dispositivos dotados com esse recurso devem estar disponíveis a partir de 2015.

Geek
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