Técnica ecológica transforma chips em painéis solares

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Ao invés de alisar a superfície da lâmina, o objetivo principal da água é apagar propriedade intelectual e desenhos de chip do objeto. "Utilizamos a água para literalmente raspar os circuitos integrados", disse Tom Jagielski, gerente de engenharia da IBM e um dos envolvidos no projeto.

A água faz o processo mais ecológico, diferentemente do que normalmente se faz ao colocar o produto em químicos ou quando é bombardeado por pequenos pedaços de vidro.

A IBM estima que cerca de 3 milhões de lâminas são destruídas por ano. Se você transformar todas essas placas em painéis solares, seriam capazes de gerar 13,5 megawatts de força, uma pequena parcela do total de energia solar do mundo.

A Sharp, maior produtora de painéis solares do mundo, pode fabricar mais de 600 megawatts de energia solar por ano. Entretanto, uma falta de silício no mercado - que teve início depois de a Alemanha começar a consumir em alta escala em 2004 - faz com que qualquer fonte de silício processado seja bem-vinda.

Texas Instruments, Intel e outras empresas já vendem seus restos para produtores de painéis solares, que resulta em cerca de US$ 8 milhões de lucro.

Jagielski diz que a IBM planeja compartilhar a técnica com outras produtoras de chips, mas ainda não estão determinados os termos.